CTF 썸네일형 리스트형 [SK 하이닉스] 세계 최초 혁신적인 4D 낸드 128단 양산 "반도체 공정 CTF와 PUC란 무엇인가" 불가능이라고 이어졌던 한계를 돌파해 나가는 것이 아마도 기술이 가진 가장 큰 매력이 아닌가 싶습니다. 지금 포스팅 할 낸드플래시 시장의 이야기 역시 마찬가지입니다. SK 하이닉스가 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC (Peri Under Cell)를 결합한 혁신적인 4D 낸드를 작년 10월에 구현해냈습니다. 그리고 올해 6월 세계 최초로 4D 낸드를 기반으로 128단까지 쌓아 올렸다고 합니다. 4D 낸드플래시를 이해하기에 앞서서 반도체 공정인 CTF와 PUC를 짚고 넘어가야 합니다. CTF에 대해 설명해드리도록 하겠습니다. 반도체의 성능은 집적도를 높여 용량을 확보하는 것입니다. 하지만 셀 간의 간격이 너무 가까워지면 셀 간의 간섭현상이 발생하게 .. 더보기 이전 1 다음
