메모리 반도체 썸네일형 리스트형 반도체의 Z에 대한 이야기 - D램 시장과 기술 한계 극복(1) 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 반도체 업체들이 수요 급감과 가격 하락에 맞서 초격차 기술 개발로 위기 극복을 위해 노력하고 있습니다. 반도체 업황 사이클이 ‘죽음의 계곡’으로 불리는 불황을 벗어나면 차세대 반도체 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지를 보여줍니다. 미국 메모리반도체 업체인 D램 점유율 3위 마이크론은 지난 16일 세계 최대 용량인 16Gb 모바일 D램 LPDDR4X를 개발했다고 발표했습니다. 이 제품은 기존 최대 용량인 삼성전자의 12Gb 모바일 D램을 뛰어넘는 제품입니다. 7월 12Gb D램 양산에 들어간 D램 점유율 1위 삼성전자는 불과 5개월 만에 제품을 업그레이드했습니다. 삼성전자의 LPDDR5는 3월 역대 최대 용량을 구현한 ‘1.. 더보기 [SK 하이닉스] 세계 최초 혁신적인 4D 낸드 128단 양산 "반도체 공정 CTF와 PUC란 무엇인가" 불가능이라고 이어졌던 한계를 돌파해 나가는 것이 아마도 기술이 가진 가장 큰 매력이 아닌가 싶습니다. 지금 포스팅 할 낸드플래시 시장의 이야기 역시 마찬가지입니다. SK 하이닉스가 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC (Peri Under Cell)를 결합한 혁신적인 4D 낸드를 작년 10월에 구현해냈습니다. 그리고 올해 6월 세계 최초로 4D 낸드를 기반으로 128단까지 쌓아 올렸다고 합니다. 4D 낸드플래시를 이해하기에 앞서서 반도체 공정인 CTF와 PUC를 짚고 넘어가야 합니다. CTF에 대해 설명해드리도록 하겠습니다. 반도체의 성능은 집적도를 높여 용량을 확보하는 것입니다. 하지만 셀 간의 간격이 너무 가까워지면 셀 간의 간섭현상이 발생하게 .. 더보기 이전 1 다음
