https://youtu.be/TIn1MTAJkYY
< 최신 공정이 그렇게까지 중요한가? >
실제로 파운드리에서 미세공정이 그렇게까지 많이 중요한 것은 아니지 않은가 하는 부분에 대해 의문이 듭니다.
지난 시간을 통해서도 정리한 바가 있듯이 앞서 언급한 7 나노나 5 나노 같은 이런 최신 공정은
낸드플래시나 D램등의 메모리 반도체 이야기와는 구분해야 하는
이른바 비메모리 분야에 대한 이야기가 되겠고
이 비메모리 안에서도 최신 공정이 사용되는 비율은 일부분에 불과합니다.
TSMC의 매출 구조를 분석해보면 이와 같은 부분을 확인할 수 있습니다.
이미지 센서는 이미지 센서대로 사용하는 공정이 있는 것처럼
고객사들이 무조건 최신의 초미세공정만을 이용하는 것은 아닙니다.
그럼에도 불구하고 앞으로의 파운드리 시장을 가늠해보기 위해
최신 공정에 우선적으로 포커스를 맞춰야 하는 이유가 있습니다.
첫 번째는 TSMC와 나머지 빅 4 그룹의 공정 격차에 대한 부분을 들 수가 있습니다.
글로벌 파운드리즈가 7 나노 공정을 포기하고
UMC는 아직 7 나노에 대한 구체적인 계획을 발표하지도 않았습니다.
SMIC정도가 7 나노 EUV 계획을 발표했는데 시기도 많이 늦었고
아직까지는 구체화된 성과를 내기보다는 본인들의 희망사항에
더 가까운 측면이 있습니다.
이렇게 TSMC와 나머지 업체들과의 기술격차가 벌어지게 되면서
최신 공정을 제공할 수 있는 업체의 수가 줄어들게 되었지만
여전히 최신 공정이 필요한 시장은 그대로 존재할 뿐만 아니라
시간이 갈수록 늘어나고 있습니다.
결국 이것은 파운드리 시장에서 최신 공정 수주 경쟁이 덜 치열해지고
반대로 최신 공정을 달성한 업체들에게는 앞으로 더 많은 기회가 생기게 되겠습니다.
두 번째로는 기존 IDM들의 포지셔닝 변화가 되겠습니다.
대표적으로 AMD의 경우 IDM으로 시작해 그들로부터 분사된 글로벌 파운드리즈에 대부분 물량을 맡겨왔지만
글로벌 파운드리즈가 7 나노 공정을 포기하면서 AMD의 신제품들이
최신 공정을 갖춘 TSMC에서 생산이 되게 되었습니다.
이러한 현상을 "탈 IDM화"라고 합니다.
AMD처럼 IDM이 파운드리 분사를 통해 펩리스로 가는 경우도 있지만
인텔처럼 분사하지 않고 파운드리를 유지하는 경우에도
생산규모의 한계나 기술적인 문제들로 본인 스스로 생산 가능한 부분을 넘어서는
일부 물량이 파운드리 업체로 넘어가면서 TSMC와 같이 최신 공정을 확보한 파운드리들에게
기회가 더욱 확대되고 있습니다.
그리고 세 번째는 지금이 공정들에 세대 전환기에 있다는 것입니다.
앞서 말씀드린 것처럼 파운드리 고객이 되는 이 팹리스 업체들에 설계 단계에서부터
이 파운드리와의 긴밀한 협조가 요구됩니다.
그러한 이유로 기존의 파운드리가 선호되기 때문에 이 TSMC의 영향력이 더욱 컸습니다.
하지만 만약 기존과 다른 방식이 적용되어 기술적인 측면에서
기존 고객사를 택해야 하는 이유가 줄어든다면 어떨까요?
새롭게 시작되는 세대의 빈틈을 노려 주도권을 잡을 수 있다면
새로운 고객사를 확보할 수 있고 앞으로도 유리한 싸움을 이끌어 갈 수 있습니다.
여기에서 EUV라는 단어의 의미를 찾을 수 있습니다.
파운드리 업체들 간의 기술 격차가 심화되고 공정 격차가 발생해
그 어느 때보다 초미세공정의 중요성이 대두된 상황은 공교롭게도
EUV라는 새로운 반도체 공정으로의 전환시기에 맞닿아 있습니다.
그 틈으로 열린 작은 기회.
만약 TSMC의 독주체제에 변화를 만들 수 있는 기회가 있다면
바로 지금이 그 시기가 되겠습니다.
그리고 오늘날 벌어지고 있는 TSMC와 삼성의 EUV 공정 싸움으로 이어지게 되는 것입니다.
여기까지의 내용들이 매우 중요한 내용들이기 때문에 정리해 보았습니다.
다음 시간에는 7 나노에서 5 나노, 3 나노로 이어지는 TSMC와 삼성전자의
EUV 싸움 와 관련한 히스토리들을 간단히 정해보도록 하겠습니다.
긴 글 읽어주셔서 감사합니다.
좋은 하루 보내세요.
